Eine Silizium-Scheibe zur Herstellung von Computerchips und Solarzellen. Die Wafer für Photovoltaikanwendungen sind heute rund 200µm (=0,2 mm) stark. Seit 2003 sind die Waferdicken in der Photovoltaik von rund 350-400µm auf die heutigen 200µm geschrumpft. Die Tendenz ist weiter fallend. Sowohl die Produktion der Wafer als auch deren Weiterverarbeitung zu Solarzellen und Modulen stellen die Industrie vor hohe technologische Herausforderungen. Durch dünnere Wafer wird einerseits der Verbrauch des relativ kostbaren Polysiliziums reduziert und dadurch auch die energetische Amortisationszeit verbessert, andererseits ist es notwendig die Produktionsanlagen in der Wafer-, Zell-, und Modulherstellung ständig weiter zu entwickeln.